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全自动PCB激光打标机-
支持MES，无人化，数字化车间系统对接。
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可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。
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操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。
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高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。
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Micro LED激光巨量转移设备-
自动化三色芯片转移。
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm，角度≤±1°。
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%，修复后良率可达99.999%。
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独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色Micro LED芯片阵列转移。
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Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备-
用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除，不伤及相邻芯片及焊盘
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